전기 전자 데일리~

전기전자 Daily News (23.8.2)

1. 국내뉴스
▶️삼성전기, '엔비디아' 제대로 뚫었다…FC-BGA 공급 '쾌거'(디지털데일리)
- 올해 하반기 엔비디아의 GPU용 FC-BGA를 공급할 예정
- 인텔, AMD, 애플, 아마존 등과 협력하면서 레퍼런스를 획득
- https://tinyurl.com/yc5zrk8z
▶️조기 출시 통했다…사전판매 2배 '신기록'(서울경제)
- 갤Z 폴드·플립5 첫날 예약폭주. 내달 출시 아이폰15 제대로 저격
- 디자인·사용성 개선 등 호응 커
- 폴더블 판매량 50% 증가 '청신호'
- https://tinyurl.com/yy39tb2s
▶️추가감산 돌입한 삼성·SK하이닉스, 낸드 손실 줄이기 ‘총력전’(조선비즈)
- 삼성전자, 낸드 주력 라인도 가동률 조정. 2년여만에 웨이퍼 투입량 최저치
- 낸드 ‘보릿고개’ 한동안 지속된다
- https://tinyurl.com/5a7y3568
▶️삼성D, 애플 아이폰15 OLED 물량 늘어난다...LGD는 조건부 승인(디일렉)
- 삼성D, 아이폰15 OLED 4종 양산...경쟁사 차질로 반사이익 전망
- LGD, 2종 중 1종 조건부 승인...1종 추가 승인은 이후에 기대
- BOE는 올해 아이폰15 OLED 납품 어려울 듯...특허분쟁도 악재
- 아이폰15 생산량, 카메라 모듈 쪽에서 나타난 생산차질도 변수
- https://tinyurl.com/ycyexwf3
▶️삼성전자, GaN 전력반도체 투자 시동…獨 엑시트론 CEO 만나(ZDNet)
- 엑시트론 CEO 최근 방한해 삼성·DB·키파운드리 등 접촉
- 장비도입 논의한 듯
- https://tinyurl.com/yc3csjzk


2. 해외뉴스
▶️새로운 AI 가속기 칩으로 HBM3 및 HBM3e가 24년 시장 장악할 것(trendforce)
- 제조업체는 2024년에 새로운 HBM3e 제품을 출시할 계획이며 HBM3 및 HBM3e는 내년에 시장에서 주류가 될 것
- CSP는 NVIDIA 및 AMD에 대한 의존도를 줄이기 위해 자체 AI 칩을 개발하고 있어
- https://tinyurl.com/22mwpmcv
▶️프리미엄화 지속 속에 인도 아이폰 출하량 전년 대비 45% 성장(digitimes)
- 재고 개선과 다가오는 축제 시즌 덕분
- https://tinyurl.com/2yje7t54
▶️ODM은 이익 성장 위해 AI 서버 찾고 있어(digitimes)
- ODM 업체들은 올 하반기부터 AI 서버 출하를 본격화할 계획
- 이를 새로운 수익 성장 동력으로 삼을 것
- https://tinyurl.com/3vhj3vxp